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深圳市恒域新和電子有限公司
主營：SMT,COB,DIP,加工
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一、DIP后焊不良-短路
特點：在不同線路上兩個或兩個以上之相鄰焊點間，SMT貼片加工報價，其焊墊上之焊錫產(chǎn)生相連現(xiàn)象。
允收標(biāo)準：無此現(xiàn)象即為允收，鹽田加工，若發(fā)現(xiàn)即需二次補焊。
影響性：嚴重影響電氣特性，并造成零件嚴重損害。
1，SMT貼片加工設(shè)計，短路造成原因：
1）板面預(yù)熱溫度不足。
2）輸送帶速度過快，潤焊時間不足。
3）助焊劑活化不足。
4）板面吃錫高度過高。
5）錫波表面氧化物過多。
6）零件間距過近。
7）板面過爐方向和錫波方向不配合。
三、DIP后焊不良-元件腳長
特點：零件線腳吃錫后，其焊點線腳長度超過規(guī)定之高度者。
允收標(biāo)準：φ≦0.8mm → 線腳長度小于2.5mm；φ＞0.8mm → 線腳長度小于3.5mm
影響性：1.易造成錫裂。2.吃錫量易不足。3.易形成安距不足。
1，元件腳長造成原因：
1）插件時零件傾斜，造成一長一短。
2）加工時裁切過長。
元件腳長補救措施:
A.確保插件時零件直立，可以加工的方式避免傾斜。
B.加工時必須確保線腳長度達到規(guī)長度。
3）注意組裝時偏上、下限之線腳長。
2，短路補救措施:
1）調(diào)高預(yù)熱溫度。
2）調(diào)慢輸送帶速度，并以Profile確認板面溫度。
3）更新助焊劑。
4）確認錫波高度為1/2板厚高。
5）清除錫槽表面氧化物。
6）變更設(shè)計加大零件間距。
7）確認過爐方向，以避免并列線腳同時過爐或變更設(shè)計并列線腳同一方向過爐。
二、DIP后焊不良-漏焊
特點：零件線腳四周未與焊錫熔接及包覆。
允收標(biāo)準：無此現(xiàn)象即為允收，若發(fā)現(xiàn)即需二次補焊。
影響性：電路無法導(dǎo)通，電氣功能無法顯現(xiàn)，偶爾出現(xiàn)焊接不良，電氣測試無法檢測。
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