SMT 基本工藝構成要素: 錫膏印刷–> 零件貼裝–> 回流焊接–> AOI 光學檢測–> 維修–> 分板。
SMT貼片加工的優(yōu)點:電子產(chǎn)品體積小、組裝密度高、重量輕、 可靠性高、抗振能力強等一系列的優(yōu)點。
通常,組件沒有均勻的熱質(zhì)量,要保證所有的焊點達到足夠的溫度,以便形成合格的焊點是必要的,重要的問題是要提供足夠的熱量,提高所有引線和焊盤的溫度,SMT電路板貼片加工廠,從而確保焊料的流動性,濕潤焊點的兩面,焊料的溫度較低就會降低對元件和基板的熱沖擊。
器件與基板的連接:
(1) 盡量縮短器件引線長度;
(2)選擇高功耗器件時,應考慮引線材料的導熱性,如果可能的話,盡量選擇引線橫段面大;
(3)選擇管腳數(shù)較多的器件。
器件的封裝選?。?/p>
(1)在考慮熱設計時應注意器件的封裝說明和它的熱傳導率;
(2)應考慮在基板與器件封裝之間提供一個良好的熱傳導路徑;
(3)在熱傳導路徑上應避免有空氣隔斷,如果有這種情況可采用導熱材料進行填充。
1)SMT生產(chǎn)中質(zhì)量檢驗目的的認知
在SMT裝配工藝的過程中查找和消除錯誤,遼陽電路板貼片,以實現(xiàn)良好的過程控制,提高產(chǎn)品的良好率。 2)SMT生產(chǎn)中質(zhì)量檢驗作用的認知
及早發(fā)現(xiàn)缺陷,smt電路板貼片加工,避免不良品流到下一工序,減少修理成本;及時發(fā)現(xiàn)缺陷,及時處理,smt電路板貼片加工廠,避免報廢品的產(chǎn)生,降低生產(chǎn)成本。
3)SMT生產(chǎn)中質(zhì)量檢測手段的認知
(1)目檢:即用人眼直接觀察來檢查SMT產(chǎn)品的品質(zhì)。在SMT實際的生產(chǎn)流程中,印膏印刷、貼片、回流焊接、波峰焊接及在線檢測之后都有目檢工序,分別為印刷目檢、爐后對比目檢、裝配目檢、品檢。
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