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光模塊的組成

光模塊根據(jù)應(yīng)用環(huán)境，分為商業(yè)級(jí)光模塊和工業(yè)級(jí)光模塊，商業(yè)級(jí)光模塊一般應(yīng)用于室內(nèi)環(huán)境，工業(yè)級(jí)光模塊高低溫特性好，多應(yīng)用于室外等惡劣環(huán)境。

光模塊包括發(fā)射和接收兩部分，發(fā)射部分主要由激光驅(qū)動(dòng)器電路和激光器（LD）組成，接收部分由光敏二極管（PIN）+互阻放大器（TIA）和限幅放大器（Limiting Amp.）組成，完成對(duì)數(shù)字倍號(hào)透明O/E，E/O轉(zhuǎn)換的功能。

光模塊光功率性能劣化

光模塊光功率劣化性能故障可能導(dǎo)致光模塊出現(xiàn)以下現(xiàn)象：

1、偏置電流在正常范圍內(nèi)，光功率超出 / 低于控制范圍；

2、沒有燈亮，BIAS 值顯示為0，華為光模塊價(jià)格，或者BIAS短路，數(shù)值很大，顯示為90mA～150mA；

3、調(diào)試過程中有燈亮起，華為光模塊接口，但光功率無變化；

若光模塊出現(xiàn)上述di一種現(xiàn)象，則可能是因?yàn)楣饽KTOSA發(fā)射組件損壞、TOSA PINs PD+焊接不良，或功率和電阻與偏置電流不匹配，對(duì)應(yīng)解決辦法有：更換光模塊的TOSA發(fā)射組件、重新焊接加固TOSA PINs PD+，或調(diào)整功率與電阻；

若光模塊出現(xiàn)上述第二種現(xiàn)象，也有可能是因?yàn)門OSA PINs PD+焊接不良，或存儲(chǔ)芯片出現(xiàn)故障、LD- /LD+ 線上的磁珠受損，對(duì)應(yīng)解決辦法有：重新焊接加固TOSA PINs PD+、更換光模塊上的存儲(chǔ)芯片、重新連接LD- /LD+ 線上相同類型的磁珠；

若光模塊出現(xiàn)上述第三種現(xiàn)象，也有可能是因?yàn)門OSA發(fā)射組件損壞，或TOSA PINs LD- 焊接不良，此時(shí)采取更換TOSA發(fā)射組件，或重新焊接加固TOSA PINs PD+即可。

光模塊的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

在現(xiàn)代信息網(wǎng)絡(luò)中，光纖通信占據(jù)著主導(dǎo)地位，隨著網(wǎng)絡(luò)的覆蓋越來越廣和通信容量的不斷增加，使得通信鏈路的管理工作變得復(fù)雜.光收發(fā)模塊是光纖通信網(wǎng)絡(luò)中的主要器件之一，這就希望光收發(fā)模塊具有智能化的功能來管理鏈路.具有數(shù)字診斷功能的光收發(fā)模塊具有一定的智能化，能夠?yàn)殒溌诽峁┓奖悖行У谋O(jiān)測手段，使得管理簡單化. 對(duì)帶數(shù)字診斷監(jiān)測功能的小型封裝可插拔光收發(fā)模塊進(jìn)行研究，分析了INF-8077i協(xié)議，華為光模塊報(bào)價(jià)，光模塊原理，光模塊硬件電路，河北華為光模塊，低層軟件和jian控軟件設(shè)計(jì)，給出了XFP光模塊的設(shè)計(jì)思路. 在光模塊的收發(fā)部分，選用具有時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)的芯片，可對(duì)信號(hào)進(jìn)行時(shí)鐘恢復(fù)和數(shù)據(jù)重發(fā)，具有硬件電路設(shè)計(jì)簡單與xing價(jià)比高等特點(diǎn).在光模塊的電源接入設(shè)計(jì)上，考慮到光模塊的熱插拔特性和協(xié)議對(duì)上電時(shí)序的嚴(yán)格要求，采用智能化的電源管理芯片對(duì)光模塊進(jìn)行保護(hù).為了能更好的對(duì)鏈路進(jìn)行管理和對(duì)模塊的監(jiān)測選用帶有高精度的ADC功能的控制芯片對(duì)5個(gè)DDM參數(shù)進(jìn)行采集和數(shù)據(jù)處理，并通過溫度查詢算法，將合適的DAC的值輸出用于動(dòng)態(tài)的控制TOSA，同時(shí)，控制芯片還要對(duì)協(xié)議所規(guī)定的控制，狀態(tài)引腳進(jìn)行定時(shí)掃描和處理，用于實(shí)現(xiàn)數(shù)字診斷功能.在對(duì)5個(gè)DDM參數(shù)校準(zhǔn)的研究中，分析了內(nèi)部校準(zhǔn)和外部校準(zhǔn)的優(yōu)劣性以及系統(tǒng)的特性，選用內(nèi)部校準(zhǔn)方式對(duì)參數(shù)校驗(yàn).