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在原材料價(jià)格不斷上漲,勞動(dòng)力成本不斷上升的今天,松崗街道加工,企業(yè)能做的就是不斷降低自己的成本。DIP制造已經(jīng)成為一顆燙手山芋,接又難受,不接又不行,如何理性面對(duì)DIP制造訂單,減少DIP返修成為我們必須研究的課題。
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DIP封裝介紹
DIP封裝(Dual In-line Package)可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時(shí)應(yīng)特別小心,以免損壞管腳。DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有:多層陶瓷雙列直插式DIP,單層陶瓷雙列直插式DIP,引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封結(jié)構(gòu)式,陶瓷低熔玻璃封裝式)等。了解更多請(qǐng)咨詢深圳市恒域新和電子有限公司!
什么是直插 DIP? 直插 DIP,是 dual inline-pin package 的縮寫,也叫雙列直插式封裝技術(shù),雙入線封裝, DRAM 的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,COB加工廠家,絕大多數(shù)中小規(guī) 模集成電路均采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般不超過100。 DIPf﹨封裝、芯片封裝基本都采用 DIP(Dual ln-line Package,雙列直插式封裝)封裝
,此 封裝形式在當(dāng)時(shí)具有適合 PCB(印刷電路板)穿孔安裝, 布線和操作較為方便, 適合在 PCB(印 刷電路板)上穿孔焊接,操作方便。芯片面積與封裝面積之間的比值較大,故體積也較大。 但是由于其封裝面積和厚度都比較大,而且引腳在插拔過程中很容易被損壞,可靠性較差。 DIP 封裝的結(jié)構(gòu)形式多種多樣,包括多層陶瓷雙列直插式 DIP,單層陶瓷雙列直插式 DIP,引線框架式 DIP 等。但 DIP 封裝形式封裝效率是很低的,其芯片面積和封裝面積之比 為1:1.86,SMT貼片加工設(shè)計(jì),這樣封裝產(chǎn)品的面積較大,內(nèi)存條 PCB 板的面積是固定的,封裝面積越大在內(nèi) 存上安裝芯片的數(shù)量就越少,內(nèi)存條容量也就越小。 同時(shí)較大的封裝面積對(duì)內(nèi)存頻率、傳輸速率、電器性能的提升都有影響。理想狀態(tài)下芯 片面積和封裝面積之比為1:1將是較好的,但這是無法實(shí)現(xiàn)的,除非不進(jìn)行封裝,SMT貼片加工批發(fā),但隨著封 裝技術(shù)的發(fā)展,這個(gè)比值日益接近,現(xiàn)在已經(jīng)有了1:1.14的內(nèi)存封裝技術(shù)。 什么是表貼 SMD? 表貼也叫做 SMT,是 Surface Mounted Technology 的縮寫,表面貼裝技術(shù),將 SMD 封 裝的燈用過焊接工藝焊接砸 PCB 板的表面,燈腳不用穿過 PCB 板。 SMD:它是 Surface Mounted Devices 的縮寫,意為:表面貼裝器件,它是 SMT(Surface Mount Technology 中文:表面黏著技術(shù))元器件中的一種。
優(yōu)勢(shì): 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕, 易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,電子產(chǎn)業(yè)流行生產(chǎn)方式,有力減低成本,
可靠性高、抗振能力強(qiáng)提高產(chǎn)品可靠性。 特點(diǎn): 微型 SMD 是一種晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP),它有如下特點(diǎn): ⒈ 封裝尺寸與裸片尺寸大小一致; ⒉ 小的 I/O 管腳; ⒊ 無需底部填充材料; ⒋ 連線間距為0.5mm; ⒌ 在芯片與 PCB 間無需轉(zhuǎn)接板。
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