(1)構(gòu)成PCBA的元器件、PCB的本身污染或氧化等都會帶來PCBA板面污染;(2)PCBA在生產(chǎn)制造過程中,需使用錫膏、焊料、焊錫絲等來進(jìn)行焊接,其中的助焊劑在焊接過程中會產(chǎn)生殘留物于PCBA板面形成污染,是主要的污染物;(3)手工焊接過程中會產(chǎn)生的手印記,IGBT清洗劑,波峰焊焊接過程會產(chǎn)生一些波峰焊爪腳印記和焊接托盤(治具)印記,其PCBA表面也可能存在不同程度的其它類型的污染物,如堵孔膠,高溫膠帶的殘留膠,手跡和飛塵等;
保護(hù)焊接母材
被焊材料在焊接過程中已破壞了原本的表面保護(hù)層。好的助焊劑在焊完之后,并迅速恢復(fù)到保護(hù)焊材的作用。能加快熱量從烙鐵頭向焊料和被焊物表面?zhèn)鬟f;合適的助焊劑還能使焊點(diǎn)美觀,
焊點(diǎn)厚度與抗剪強(qiáng)度的影響:適當(dāng)增加焊點(diǎn)厚度會增加抗剪強(qiáng)度。現(xiàn)在電子行業(yè)之所以發(fā)展的這么快速,也是和錫絲有著很大的關(guān)系的。助焊劑,焊接后的表面光滑、殘留很少,基本能保證焊接后的產(chǎn)品性能,是很難出現(xiàn)漏電或者其他現(xiàn)象的。助焊劑的分類
助焊劑的種類很多,大體上可分為有機(jī)、無機(jī)和樹脂三大系列。樹脂焊劑通常是從樹木的分泌物中提取,屬于天然產(chǎn)物,沒有什么腐蝕性,松香是這類焊劑的代表,所以也稱為松香類焊劑。由于焊劑通常與焊料匹配使用,與焊料相對應(yīng)可分為軟焊劑和硬焊劑。電子產(chǎn)品的組裝與維修中常用的有松香、松香混合焊劑、焊膏和鹽酸等軟焊劑,在不同的場合應(yīng)根據(jù)不同的焊接工件進(jìn)行選用。
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