SMT行業(yè)知識總結(jié):制作SMT設(shè)備程序時, 程序中包括五大部分, 此五部分為PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217C;零件干燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%;常用的被動元器件(Passive Devices)有:電阻、電容、點感(或二極體)等;主動元器件(Active Devices)有:電晶體、IC等;常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼;常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm);
由于IC芯片比較精密主要由微型電子器件或部件構(gòu)成。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進了一大步。但越精密的電路,檢測難度就越復雜。當前芯片檢驗的常用方法通常是將芯片層層剝開,再用電子顯微鏡對每一層表面進行拍攝,這樣檢測方式對芯片具有極大破壞性,此時,Agilent安捷倫ICT HP3070,X-ray無損檢測設(shè)備可提供解決方案。
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X-RAY檢測設(shè)備能夠檢測到的就是利用射線的穿透力和物質(zhì)密度之間的關(guān)系,利用差異吸收這一特性來區(qū)分密度不同的物質(zhì)。因此,如果被檢測物品出現(xiàn)斷裂、厚度不同、形狀變化,對射線的吸收就會不同,所產(chǎn)生的圖像也會不同,從而產(chǎn)生差異化的黑白圖像,達到無損檢測的目的。
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