銅箔種類及銅箔的特點?壓延銅箔和電解銅箔的區(qū)別:
電解銅是利用電流將硫酸銅溶液中的銅離子析出而成,再經(jīng)粗化處理等制程后完成。壓延銅則是用銅錠碾壓而成,導(dǎo)熱隔熱材,再經(jīng)鍛火、粗化處理等制程。相對電解銅,隔熱材料,壓延銅生產(chǎn)比較困難,全世界目前也只有三家可大量產(chǎn)(據(jù)有關(guān)報告得知),延展性較好(可達(dá)30%以上,而電解銅好的SHTE型也只有15%-20%),主要應(yīng)用在FPC、筆記本電腦、平板電腦、打印機等需要屏蔽的地方。
什么是銅排
銅排是一種大電流導(dǎo)電產(chǎn)品,適用于高低壓電器、開關(guān)觸頭、配電設(shè)備、母線槽等電器工程,也廣泛用于金屬冶煉、電化電鍍、化工等超大電流電解冶煉工程。電工銅排具有電阻率低、可折彎度大等優(yōu)點。
銅排又稱銅母線、銅母排或銅匯流排、接地銅排,是由銅材質(zhì)制作的,截面為矩形或倒角(圓角)矩形的長導(dǎo)體,隔熱膜,由鋁質(zhì)材料制作的稱為鋁排,耐溫隔熱材,在電路中起輸送電流和連接電氣設(shè)備的作用。 銅母線的質(zhì)量要求執(zhí)行的是GB/T 5585.1-2005標(biāo)準(zhǔn)。
超薄銅箔
超薄銅箔以移動電話、筆記本電腦為代表的攜帶型電子產(chǎn)品用含微細(xì)埋、盲通孑L的多層板以及BGA、CSP等有機樹脂封裝基板所用的銅箔向薄箔型、超薄箔型推進(jìn)。同時COz激光蝕孔加工,也需要基板采用極薄銅箔,以便可以對銅箔層直接微線孔加工。在日本、美國等國對9弘m、5pm、3/-tm的電解銅箔已可以工業(yè)化生產(chǎn)。目前,超薄銅箔的生產(chǎn)技術(shù)的難點或關(guān)鍵點在于能否脫離載體而直接生產(chǎn)且產(chǎn)品合格率較高及開發(fā)新型載體。
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