合金電鍍加工-蕪湖縣德鴻電鍍公司-宿州電鍍加工

電鍍鍍銅的相關(guān)信息

電鍍時(shí)，鍍層金屬做陽極，被氧化成陽離子進(jìn)入電鍍液；待鍍的金屬制品做陰極，鍍層金屬的陽離子在金屬表面被還原形成鍍層。為排除其它陽離子的干擾，且使鍍層均勻、牢固，需用含鍍層金屬陽離子的溶液做電鍍液，以保持鍍層金屬陽離子的濃度不變。隨著人們對(duì)產(chǎn)品下的美觀越來越重視，電鍍開始廣泛應(yīng)起來，下面德鴻表面處理公司小編為大家介紹電鍍鍍銅的相關(guān)信息：

鍍銅

鍍銅層呈粉紅色﹐質(zhì)柔軟﹐具有良好的延展性﹑導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性﹐易于拋光﹐經(jīng)適當(dāng)?shù)幕瘜W(xué)處理可得古銅色﹑銅綠色﹑黑色和本色等裝飾色彩。鍍銅易在空氣中失去光澤﹐與三氧化碳或氯化物作用﹐表面生成一層堿式碳酸銅或氯化銅膜層﹐受到硫化物的作用會(huì)生成棕色或黑色硫化銅﹐因此﹐做為裝飾性的鍍銅層需在表面涂覆有機(jī)覆蓋層。

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電鍍污水處理行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

德鴻表面處理公司為大家介紹電鍍污水處理行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

隨著電鍍工業(yè)迅速發(fā)展和環(huán)保要求的不斷提高，我國(guó)電鍍廢水治理由工藝改革、回收利用和閉路循環(huán)進(jìn)一步向綜合防治方向發(fā)展，己經(jīng)進(jìn)入了綜合防治與總量控制階段，金屬電鍍加工，多元化組合處理和自動(dòng)控制相結(jié)合的資源回用技術(shù)成為電鍍廢水治理的發(fā)展主流。

據(jù)資料統(tǒng)計(jì)，我國(guó)電鍍行業(yè)中，單位面積電鍍的能源消耗量遠(yuǎn)高于國(guó)外同類行業(yè)，這也反映出我國(guó)在電鍍廢水處理與回用技術(shù)中有著廣闊的發(fā)展空間。電鍍廢水主要來源于漂洗水，采用閉路循環(huán)工藝是目前處理電鍍廢水蕞經(jīng)濟(jì)、蕞有效的方法之一，是治理電鍍廢水發(fā)展的方向。在電鍍生產(chǎn)過程中，宿州電鍍加工，采用閉路循環(huán)工藝，能實(shí)現(xiàn)漂洗水的多次利用，合金電鍍加工，大幅度降低了電鍍廢水的排放量。

經(jīng)實(shí)踐統(tǒng)計(jì)，實(shí)施清洗水的循環(huán)利用工藝可節(jié)約用水量達(dá)90%以上，極大的降低了電鍍廢水的處理及排放費(fèi)用。電鍍生產(chǎn)工藝中用水量多，且用水點(diǎn)分散，不同的工藝段對(duì)用水水質(zhì)要求均有所不同。為削減系統(tǒng)用水總量，可采用分級(jí)用水的方法，根據(jù)各工藝段對(duì)用水水質(zhì)的要求，逐級(jí)用水，電鍍加工廠家，實(shí)現(xiàn)循環(huán)水的有效利用。

目前，我國(guó)電鍍行業(yè)生產(chǎn)水平參差不齊，管理水平普遍較低，產(chǎn)生的廢水水質(zhì)差異較大，且由于水資源的缺乏及國(guó)外電鍍行業(yè)的引入，國(guó)家對(duì)該類廢水排放限值要求極為嚴(yán)格。在電鍍廢水處理過程中，僅采用某一種處理方法往往達(dá)不到預(yù)期效果，通常會(huì)采用多種技術(shù)綜合治理，多管齊下，以排放，安全回用于工業(yè)生產(chǎn)。

電鍍中復(fù)合鍍是將固體微粒加入鍍液中與金屬或合金共沉積，形成一種金屬基的表面復(fù)合材料的過程，以滿足特殊的應(yīng)用要求。根據(jù)鍍層與基體金屬之間的電化學(xué)性質(zhì)分類，電鍍層可分為陽極性鍍層和陰極性鍍層兩大類。凡鍍層金屬相對(duì)于基體金屬的電位為負(fù)時(shí)，形成腐蝕微電池時(shí)鍍層為陽極，故稱陽極性鍍層，如鋼鐵件上的鍍鋅層；而鍍層金屬相對(duì)于基體金屬的電位為正時(shí)，形成腐蝕微電池時(shí)鍍層為陰極，故稱陰極性鍍層，如鋼鐵件上的鍍鎳層和鍍錫層等。

按用途分類可分為：

①防護(hù)性鍍層：如Zn、Ni、Cd、Sn和Cd-Sn等鍍層，作為耐大氣及各種腐蝕環(huán)境的防腐蝕鍍層；

②防護(hù)．裝飾鍍層：如Cu—Ni—Cr、Ni-Fe-Cr復(fù)合鍍層等，既有裝飾性，又有防護(hù)性；

③裝飾性鍍層：如Au、Ag以及Cu．孫仿金鍍層、黑鉻、黑鎳鍍層等；

④修復(fù)性鍍層：如電鍍Ni、Cr、Fe層進(jìn)行修復(fù)一些造價(jià)頗高的易磨損件或加工超差件；

⑤功能性鍍層：如Ag、Au等導(dǎo)電鍍層；Ni-Fe、Fe-Co、Ni-Co等導(dǎo)磁鍍層；Cr、Pt-Ru等鍍層；Ag、Cr等反光鍍層；黑鉻、黑鎳等防反光鍍層；硬鉻、Ni．SiC等耐磨鍍層；Ni．VIEE、Ni．C(石墨)減磨鍍層等；Pb、Cu、Sn、Ag等焊接性鍍層；防滲碳鍍Cu等。

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