溫補(bǔ)振蕩器適用范圍
溫度補(bǔ)償晶體振蕩器低溫范圍的實(shí)現(xiàn)方法及裝置,所述方法包括采用溫度傳感器檢測所述溫度補(bǔ)償晶體振蕩器的溫度并根據(jù)所述溫度調(diào)節(jié)發(fā)熱件發(fā)熱實(shí)現(xiàn)擴(kuò)展所述溫度補(bǔ)償晶體振蕩器工作的低溫范圍,溫補(bǔ)晶振,同時(shí)實(shí)施保溫措施.本發(fā)明通過使用溫度傳感器采集溫度根據(jù)溫度調(diào)節(jié)發(fā)熱件局部加熱實(shí)現(xiàn)對溫度補(bǔ)償晶體振蕩器的工作環(huán)境溫度擴(kuò)展,并采取保溫措施,在﹣55℃~40℃環(huán)境溫度下,使溫度補(bǔ)償晶體振蕩器的局部溫度仍然能保持40℃以上,克服了普通溫度補(bǔ)償晶體振蕩器低于40℃時(shí)性能指標(biāo)急劇惡化的缺點(diǎn),保證了﹣55℃~40℃環(huán)境溫度下溫度補(bǔ)償晶體振蕩器的性能指標(biāo),溫補(bǔ)晶振現(xiàn)貨,同時(shí)具有功耗低,體積小,成本低,溫補(bǔ)晶振原廠,穩(wěn)定性好等特點(diǎn).
溫補(bǔ)振蕩器包括哪些
溫度補(bǔ)償型晶體振蕩器,包括:一溫度傳感器(11);一模擬型溫度補(bǔ)償器(12);一數(shù)字型溫度補(bǔ)償器(13);一加法器電路(14);以及一電壓控制的晶體振蕩電路(3).模擬型溫度補(bǔ)償器(12)和數(shù)字型溫度補(bǔ)償器(13)分別響應(yīng)于它們相應(yīng)于溫度傳感器(11)檢測的溫度的輸入電壓產(chǎn)生溫度補(bǔ)償電壓.所述兩個(gè)溫度補(bǔ)償電壓通過加法器電路(14)組合.組合后的電壓被施加給電壓控制的晶體振蕩電路(3)的電壓控制端,借以利用晶體諧振器(4)的溫度補(bǔ)償穩(wěn)定電壓控制的晶體振蕩電路(3)的振蕩頻率.
晶宇興的溫補(bǔ)振蕩器的性能
溫補(bǔ)晶體振蕩器,采用陶瓷一體化全密封結(jié)構(gòu),將所有元器件和電路集成密封在陶瓷基座中,同時(shí)具有頻率高、體積小和頻率溫度穩(wěn)定性好和可靠性高的特點(diǎn)。該產(chǎn)品輸出頻率上限達(dá)到了200MHz,相對于國內(nèi)現(xiàn)有宇航用小型溫補(bǔ)晶振,頻率上限提高了3倍;相對于現(xiàn)有宇航用高頻溫補(bǔ)晶振,體積縮小為二十分之一;相對于分體式結(jié)構(gòu)的小型高頻溫補(bǔ)晶振,具有更高的可靠性。
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