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對矩形片狀電容來說，采用外觀較大的，如1206型，焊接時(shí)容易，但因焊接溫度不勻，容易出現(xiàn)裂紋和其它熱損傷;采用外觀較小的，沈陽smt，SMT貼片加工是指在PCB裸板上將電子元器件等物料貼裝在上面的過程。在焊接前，沈陽smt制造，需要了解清楚元器件是否有特別要求，如焊接溫度條件，裝配方式等。有些元器件不能用浸錫方法，沈陽smt加工，只能用電烙鐵焊接，例如片狀電位器和鋁電解電容，所以就需要根據(jù)情況選擇正確的焊接方式。
smt貼片加工速度決定生產(chǎn)線的生產(chǎn)能力，也是對貼片機(jī)的考驗(yàn)。是整個(gè)生產(chǎn)線產(chǎn)能的重要限制因素。貼片速度可以用以下幾個(gè)參數(shù)來做參考標(biāo)準(zhǔn)：貼裝周期是標(biāo)志貼裝速度的基本參數(shù)，它是指從拾取元器件開始，經(jīng)過檢測、貼放到 PCB上再返回拾取元器件位置時(shí)所用的時(shí)間。對于插裝好的元器件，要進(jìn)行檢查，主要檢查元器件是否插錯(cuò)、漏插。對于插件無問題的PCB板，下一環(huán)節(jié)就是波峰焊接，通過波峰焊機(jī)進(jìn)行自動(dòng)焊接處理、牢固元器件。
SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。電子電路表面組裝技術(shù)（Surface Mount Technology，SMT），沈陽smt廠，稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。BGA組分是高溫敏感組分，因此BGA必須在恒溫和干燥條件下儲存。操作人員應(yīng)嚴(yán)格遵守操作流程，避免組裝前受到影響。通常，BGA的理想儲存環(huán)境是200℃-250℃，濕度小于10%RH(更好的氮保護(hù))。
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第11年
