廣州俱進(jìn)精密貼裝廠-節(jié)能型SMT技術(shù)方案解決

造成PCB焊接缺陷的原因

焊接溫度和金屬板表面清潔程度

焊接溫度和金屬板表面清潔程度也會(huì)影響可焊性。溫度過高，則焊料擴(kuò)散速度加快，此時(shí)具有很高的活性，會(huì)使電路板和焊料溶融表面迅速氧化，產(chǎn)生焊接缺陷，節(jié)能型SMT技術(shù)領(lǐng)域鰲頭工廠，電路板表面受污染也會(huì)影響可焊性從而產(chǎn)生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等。

電路板的設(shè)計(jì)影響焊接質(zhì)量

在布局上，電路板尺寸過大時(shí)，雖然焊接較容易控制，但印刷線條長(zhǎng)，阻抗增大，抗噪聲能力下降，成本增加；過小時(shí)，則散熱下降，焊接不易控制，易出現(xiàn)相鄰線條相互干擾，如線路板的電磁干擾等情況。

5個(gè)PCB設(shè)計(jì)技巧

1. 在進(jìn)行 PCB 設(shè)計(jì)之前設(shè)置走線的寬度

甚至在您開始布線或鋪設(shè)零件之前，您就必須了解您的走線寬度以適應(yīng)其所需的電流。通常，節(jié)能型SMT技術(shù)生產(chǎn)基地，我們建議將您的走線調(diào)整為 0.01 英寸，節(jié)能型SMT技術(shù)，以用于具有低所需電流的數(shù)字和模擬信號(hào)。此外，如果您處理的走線可容納高于 0.3 安培的電流，則將走線設(shè)置得更寬。

2.小心元件放置

甚至在您開始布線或鋪設(shè)零件之前，您就必須了解您的走線寬度以適應(yīng)其所需的電流。通常，我們建議將您的走線調(diào)整為 0.01 英寸，以用于具有低所需電流的數(shù)字和模擬信號(hào)。此外，如果您處理的走線可容納高于 0.3 安培的電流，則將走線設(shè)置得更寬。

3.設(shè)置接地層和電源層

我們建議在 PCB 的中間層創(chuàng)建接地層和電源層。放置這些層將使您的電路板更堅(jiān)固，并確保它不會(huì)在元件放置過程中彎曲。

4.考慮電路板中的電磁干擾

由于您可能正在使用高壓 PCB，您必須了解電磁干擾 (EMI)會(huì)破壞低電流和電壓控制電路。您可以通過為電源的每一級(jí)分離控制接地層和電源接地層來(lái)降低EMI效應(yīng)。如果將接地層放置在疊層之間，請(qǐng)確保放置一條路徑作為阻抗。并且請(qǐng)記住始終首先考慮RF 部分，節(jié)能型SMT技術(shù)方案解決，因?yàn)樗鼣y帶高頻信號(hào)，如果你把它放在一次，你將沒有足夠的空間來(lái)容納它，終導(dǎo)致你的設(shè)計(jì)失敗。

5.防止結(jié)合無(wú)鉛和有鉛元件

還有很多更成熟的部件仍在使用，但沒有無(wú)鉛選項(xiàng)。請(qǐng)記住，您可能會(huì)被誘使將其中一種與您的無(wú)鉛組件一起投入使用，請(qǐng)重新考慮。鉛和無(wú)鉛零件的熱規(guī)格明顯不同，特別是對(duì)于RoHS 認(rèn)證零件。

印刷電路板的布局設(shè)計(jì)是設(shè)計(jì)任何電子產(chǎn)品時(shí)需要考慮的重要因素。PCB布局的設(shè)計(jì)師在電子電路設(shè)計(jì)中起著主要作用。他或她還從特定原理圖中提取 PCB的設(shè)計(jì)和布局。

PCB設(shè)計(jì)和布局是一項(xiàng)很棒的技能，需要一些軟件知識(shí)。您必須獲得一些知識(shí)的軟件包括CAD系統(tǒng)以及其他技術(shù)。使用的標(biāo)準(zhǔn)將確保電路板成功轉(zhuǎn)移到 PCB。這也確保了PCB 制造過程的成功。

為了取得成功，您必須遵循一些指導(dǎo)方針。但是，我們有，他們有必要的經(jīng)驗(yàn)，可以在沒有任何指導(dǎo)的情況下處理設(shè)計(jì)。關(guān)于PCB生產(chǎn)，有不同的軟件可用。建議選擇大多數(shù)參與 PCB 設(shè)計(jì)的人都喜歡使用的一種。

人們用于 PCB 板設(shè)計(jì)的軟件包括Cadence Allegro、Altium、PADS 和 Xpedition。其中一些軟件比其他軟件更好地處理這項(xiàng)工作。

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