濮陽市簡牛-卷彎簡牛生產-捷友連接器

連接器的電氣參數要求

連接器是連接電氣線路的機電元件。因此連接器自身的電氣參數是選擇連接器首先要考慮的問題。

接觸電阻

接觸電阻是指兩個接觸導體在接觸部分產生的電阻。在選用時要注意到兩個問題，

一，連接器的接觸電阻指標事實上是接觸對電阻，它包括接觸電阻和接觸對導體電阻。通常導體電阻較小，因此接觸對電阻在很多技術規(guī)范中被稱為接觸電阻。

二，在連接小信號的電路中，要注意給出的接觸電阻指標是在什么條件下測試的，因為接觸表面會附則氧化層，油污或其他污染物，兩接觸件表面會產生膜層電阻。在膜層厚度增加時，電阻迅速增大，是膜層成為不良導體。但是，膜層在高接觸壓力下會發(fā)生機械擊穿，或在高電壓，大電流下會發(fā)生店擊穿。對某些小體積的連接器設計的接觸壓力相當小，使用場合僅為mA 和mV級，膜層電阻不易被擊穿，可能影響電信號的傳輸。在GB5095《電在設備用機電元件基本試驗規(guī)程及測量方法》中的接觸電阻測試方法之一“接觸電阻——毫伏法“規(guī)定，為了防止接觸件上絕緣薄膜被擊穿，測試回路的開路電動勢的直流或交流峰值應不大于20mV，直流或交流試驗電流應不大于100mA。事實上這是一種低電平接觸電阻的測試方法，因此，有此要求的選擇者，因選用由低電平接觸電阻指標的連接器。

Molex連接器插座微型化連接策略應對市場的不同需求。 SlimStack TM連接器系統(tǒng)是一個例子，它具有小的0.40mm（0.016英寸）高間距和0.70mm（0.028英寸）底部和寬范圍的精密配置。 Molex為緊湊型智能手機和其他無線設備開發(fā)了一系列微型解決方案，包括微型同軸電纜對板連接器。但手機，數碼相機，筆記本電腦和其他設備的微型同軸連接解決方案提供更好的性能和使用效果。 Molex還提供快速存儲卡連接，允許用戶在他們的移動設備上存儲音樂和照片和其他內容。使其使用更加膏效化。

對于空間受限背板和中間板連接，Molex連接器正交直連接器架構提供高達25Gbps的數據速率。沖擊正交直接技術在高速通道中消除了基本上當前的背板/中平面可能會有氣流，串擾和容量限制。節(jié)省空間的直角連接器和直接子卡組合簡化了組件管理數據，電信，網絡和其他高速設備，并提高了性能。

實現(xiàn)高度集成將直接影響IC封裝和PCB接口。外圍組件互連，廣泛的I / O功能以及線對板和板對板應用仍然需要插頭來使用。由于設備的復雜性持續(xù)增加，因此需要更多的連接器端子，這些連接器模塊或集成方式可以小型化，Molex的微連接產品以及移動和便攜式y(tǒng)iliao應用，集成到更小的集成解決方案。我們的產品包括微型連接器系統(tǒng)在市場上曉，有性。與競爭型相比，SlimStack 0.40mm俯仰板對板系統(tǒng)提供了大約25％的總空間節(jié)省。

線對板連接器系統(tǒng)提供類似的低功耗連接器系統(tǒng)窄的寬度，以及顯著的成本和性能優(yōu)勢。細間距柔性印刷電路板FFCFPC連接器也可用于便攜式y(tǒng)iliao設備并緊密包裝，為應用提供的解決方案。這些產品的緊湊尺寸例如在PC板和LCD模塊之間提供了節(jié)省空間，以節(jié)省更多的空間。

連接器的特點

插入力(Insertion Force):以(25-100)±3mm /Minute之速度做插入, ?其所得的插入力應符合插入力規(guī)格之要求。

拔入力(Withdrvwal Force):以(25-100)±3mm /Minute之速度做拔入,其所得的拔入力應符合拔入力規(guī)格之要求。彈力測試(Bounce Test):以(25-100)±3mm /Minute之速度將彈片壓下,其所重之壓下力量,應符合彈力規(guī)格要求。

壽命測試(Life):以(25-100)±3mm/Minute之速度做規(guī)格次數之插入及拔出試驗后,其結果應符合下列要求:

A.接觸阻抗為初期值的二倍以內;

B.拔出力應符合規(guī)格值;

端子夾持力(Terminal Retention Force):以5mm±3mm/Minute速度將端子從Housing中拔出,其拔出力應符合夾持力規(guī)格要求。

連接器環(huán)境性能要求

端子的溫度上升(Temperature Rise):任何一個接觸點施加AC之額定電流至熱平衡后,其溫度上升值應在30℃以下。

耐震動性(Vibration):在DC 0.1A之通電狀態(tài)下,以震幅1.52m/m及掃 頻頻率為 10HZ→55HZ→10HZ每分鐘,分別于X軸、Y軸、Z軸方向各2小時后,應符合下列要求:

不連續(xù)導通時間在1 usec以下; (電氣上不能有超過1微秒(百萬分 之一秒)斷訊的情形發(fā)生)

外觀應無異常;

耐沖擊性(Shock):在DC 0.1A之通電狀況下,以50g之加速度條件試驗而X,Y,Z軸各軸3次,測試后符合:(此項實驗沒有要求)不連續(xù)導通時間在1 usec以下;

著錫性(Solderability):將端子焊接端浸于260±5℃之錫槽中5~10秒,浸渚面上應有95﹪以上的錫附著。

耐高溫(Heat Aging):置于85±2℃之衡溫槽中96小時后應無異狀且接觸阻抗為初期值之兩倍以內。

焊錫耐熱性(Resistace to Soldering heat):將端子焊接端浸于260±5℃ 之錫槽中5~10秒,其絕緣體應無裂痕變形等異常狀況,而端子自身強度應在規(guī)格范圍內,無出電鍍層脫落且上錫性在95%以上。

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